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SERVER HPE P89226-425 DL360 GEN12 XEON 6515P 16C 2.3GHZ 2X32GB 2X480GB SSD 8X2.5 HS MR408I-O NOODD 2X10GB 2X1000W GAR FINO:07/12

SERVER HPE P89226-425 DL360 GEN12 XEON 6515P 16C 2.3GHZ 2X32GB 2X480GB SSD 8X2.5 HS MR408I-O NOODD 2X10GB 2X1000W GAR FINO:07/12
Prezzo:

€10.256,80 Iva inclusa (22%)

Cod. art.: P89226-425
Marca: HPE
Cod. Produttore: P89226-425
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Disponibilità: Disponibile (1 PZ)
Spedizione 3gg lavorativi (1 PZ)
Quantità:

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Descrizione

Stai cercando un server a due socket compatto e ottimizzato per il rack in grado di supportare i carichi di lavoro di cloud ibrido? Il server HPE ProLiant Compute DL360 Gen12 è una soluzione 1U 2P caratterizzata da eccezionali prestazioni di elaborazione, densità di memoria con scalabilità e trasferimento dati ad alta velocità per l’esecuzione delle applicazioni più impegnative. Dotato di processori Intel Xeon 6 con un massimo di 144 core e fino a 8 TB di memoria, oltre a 20 unità EDSFF E3.S NVMe, HPE ProLiant Compute DL360 Gen12 è la piattaforma di cloud ibrido ideale per applicazioni e carichi di lavoro aziendali. Questo server offre inoltre un'eccezionale scalabilità grazie a un alloggiamento di storage anteriore ibrido che supporta non solo unità SFF e E3.S, ma anche un dispositivo di avvio del sistema operativo e due schede NIC OCP anteriori opzionali. Il server HPE ProLiant Compute DL360 Gen12 è progettato per il futuro, con nuovi livelli di sicurezza, prestazioni ed efficienze ottimizzate, oltre a produttività automatizzata basata sull’AI.

Punto di supporto delle novità:
Software per la gestione server HPE Integrated Lights-Out 7 (iLO 7) con gestibilità semplificata tramite una GUI ridisegnata, API Redfish e maggior sicurezza attraverso la tecnologia di enclave sicura brevettata.
Processori Intel Xeon 6 che supportano fino a 144 core, fino a 8 TB di memoria DDR5 a velocità fino a 6400 MT/s e prestazioni tipiche fino a 2 volte superiori per l’elaborazione generica rispetto alle generazioni precedenti.
Dispositivo di avvio opzionale sul lato anteriore per un accesso più rapido e presa d'aria ridisegnata sulla parte anteriore dello chassis per un flusso d'aria ottimale e una maggior efficienza termica.
Tre opzioni di raffreddamento, ovvero ad aria, a liquido a circuito chiuso per processori ad alte prestazioni e a liquido diretto per prestazioni elevate ed efficienza energetica a supporto delle iniziative di sostenibilità.
Possibilità di utilizzare fino a 10 unità SFF o 20 EDSFF E3.S, nonché un dispositivo di avvio del sistema operativo e schede NIC OCP nell’alloggiamento anteriore.
Fino a tre GPU SW (Single-Wide).
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